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1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片：天罡芯片。据华为介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少半。此外，华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。
华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为完成5G全部商用测试，率先突破5G规模商用的关键技术。1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。
据悉，截至2018年12月，华为已经获得25个5G商用合同，并与全球50多个商业伙伴签署作协议，5G基站商用发货数量也已经超过10000个。2019年上半年，华为将发布搭载5G芯片的5G智能手机，并将在2019年下半年实现规模商用。
业内人士表示，1月24日华为在5G领域再次宣布重磅成果，进一步显示了其在5G领域的领先地位，有望进一步催热相关行情。比如，光弘科技是华为核心供应商，产品包括智能终端产品（含智能手机在内）和网络设备等；春兴精工主要为华为提供滤波器、双工器、合路器、波导等产品。涉及5G领域的多频合路、小基站等；江丰电子已掌握7nm技术节点用靶材的核心技术，正与客户端沟通7nm技术节点用靶材的评价事宜。
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