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本报记者 谢岚 见习记者 孙文青
12月12日，记者从公司官微获悉，半导体设备厂商盛美上海宣布推出Ultra Pmax™等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，以满足全球先进逻辑和存储芯片市场需求。公司预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。
公开资料显示，Ultra Pmax™ PECVD设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备采用单腔体模块化设计，每个腔体都安装有多个加热卡盘，从而优化工艺控制并提高产能。
盛美上海首席执行官王坚表示，Ultra Pmax™ PECVD设备的推出，标志着我们在前道半导体应用中进一步扩展到了全新的工艺领域。公司有很多客户是28纳米及以上的逻辑器件供应商，而中国市场的成熟工艺节点产能明显供不应求。“我们预测，最新推出的PECVD设备及上个月发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith将使我们全球可服务市场规模翻倍增加。”
（编辑 何帆 孙倩）
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