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本报记者 贾丽
新华社7月1日消息，针对近日荷兰宣布将部分光刻机等半导体相关产品纳入出口管制，商务部新闻发言人回应称，中方注意到相关报道。近几个月以来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。但荷方最终仍将相关半导体设备列管，中方对此表示不满。
“部分光刻机等半导体关键设备被纳入出口管制，对中国芯片产业的制造将产生一定的影响，我们是坚决反对的。不过这样的一个限制，将会加速中国产业链对先进制程芯片的探索。从长远来看，中国的芯片企业想要不被‘卡脖子”，还是得实现光刻机等芯片关键环节的自主可控。外部的压力只会增强中国企业加快自主研发的决心。”信息消费联盟理事长项立刚对《证券日报》记者表示。
出口管制影响范围进一步扩大
据悉，荷兰政府新颁布的出口管制条例将于2023年9月1日生效。这将主要影响世界上最先进半导体制造商荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）。6月30日，ASML发布一份声明称，这些新的出口管制条例针对对象为先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。
ASML的光刻机是制造尖端芯片的关键设备。在芯片制造产业链中，光刻机是复杂、最关键的工艺步骤。台积电等晶圆代工企业，均需要向外界采购光刻机才能够生产芯片。而在光刻机市场份额上，ASML占比高达80%以上。公开资料显示，2022年，中国市场约占ASML销售额的15%。
业内人士表示，中国公司从ASML订购的几十台机器交付时间可能将因为受管制影响而延迟或无法交付。
不过，ASML表示，荷兰政府新颁布的出口管制条例只涉及TWINSCANNXT：2000i及后续推出的浸润式系统。
“2000i主要用于14纳米以下芯片先进制程的制造，这意味着，中国晶圆代工厂将较难购入14纳米以下的光刻机，先进制程研发受阻，对相关前沿性产品的制造也将受到影响。14纳米及以下先进制程主要用于4G/5G智能手机、服务器、人工智能等高性能计算芯片等。目前苹果手机主控芯片，联发科、高通的旗舰手机主控芯片都在7纳米及以下，英伟达的A系列和H系列的AISoC芯片也涉及其中。”一位半导体公司相关负责人对《证券日报》记者表示。
元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕告诉记者，ASML的2000i及后续推出的浸润式光刻系统应用的芯片主要覆盖了高端MCU、常规的通讯、高端传感器、摄像头应用处理器、高端的车规级SoC等应用范围比较广泛的领域。7纳米及更先进工艺的芯片所需要的是EUV光刻系统，在此之前已经受到严格的限制。“如果说过去受出口管制的影响还局限于先进计算、人工智能、智能手机等领域，这次荷兰宣布的出口管制的影响范围已经扩大到了更广泛的应用领域，这些领域恰好是中国的芯片设计公司和部分半导体生产厂商正在突破的地方。”
利用好上下游产业集聚优势突围
虽然外部施压不断，但目前我国半导体产业发展迅速，企业仍在关键环节不断探索，光刻机领域也取得突破性进展。据央视报道，今年，我国在昆山已经成功交付首台国产光刻机，这款光刻机正是上海微电子研发的SMEE光刻机。上海微电子的封装光刻机进入国产厂商生产线，将在一定程度上提升国产芯片自给率、降低对国外芯片的进口依赖。
同时，在高端芯片的制造上，国内产业链巨头也在加大研发投入力度。龙芯中科在SOC芯片持续突破，宣布计划在2024年第一季度推出集成自研通用计算GPU核的SoC芯片。长江存储也在新一代存储器领域获得了实质性进展。产业生态方面，随着人工智能技术深入向各产业融合，元宇宙、智能汽车等产业链快速发展，成熟制程芯片的需求量还在逐年增加，各方对先进制程的探索也在加快，这均为国产光刻机等关键设备的发展提供更强劲的助推力。
目前，我国多家上市公司也已进入光刻机产业链核心环节。赛微电子为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。容大感光的PCB感光油墨和光刻胶均为公司自主研发，并建立较为健全产业链。
“半导体产业讲究全球合作，中国也在加速实现全球资源配置。在限制压力下，传统的产业合作模式将面临新的挑战和机遇，但企业依旧可以专注于芯片材料和组件等研发，为先进芯片的制造积蓄技术能力和完善配套。”机械工业经济管理研究院两化融合协同创新中心主任宋嘉接受《证券日报》记者采访时表示。
李科奕认为，中国芯片产业自主可控任重道远、道阻且长，需要克服的不仅仅是工艺设备的制约，整个产业链的堵点还有不少。因此，中国半导体产业界在保持战略定力和高强度的投入之外，还可以采用更有针对性的博弈策略来应对国外的限制，特别是利用好中国的市场优势和上下游产业的集聚优势，由点到面，以时间换空间，最终实现中国半导体产业的腾飞。
（编辑 张昕 上官梦露）
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