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本报记者 贾丽
芯片缺货现象2022年或将持续。年关将至，手机大厂们纷纷召开紧急会议。摆在它们面前的只有两个选择：囤货或造芯。
一边厢，三星移动认为“芯片荒”在明年还将会持续，计划与供应商签订年度合同，将芯片储备量由2周增至4周。
一边厢，OPPO发文官宣“造芯”，2000人研发团队已就位，小米也成立了芯片公司。
面对这场危机，全球手机厂商都加快了动作。
三星囤货、小米OPPO造芯
全球厂商紧急应对
近日，有消息指出，受芯片缺货影响，三星智能手机生产受阻。三星移动认为“芯片荒”还将在2020年持续。三星高管一致同意，保障芯片供应是三星公司实现全年销售目标的关键。
为此，三星移动计划与供应商签订年度合同，同时储备4周的芯片数量，以往三星都是储存2周的芯片数量。
有业内人士称，此前，华为也在台积电紧急追加了一笔订单，涉及800万颗的麒麟9000系列芯片，但也是杯水车薪。
另有一批手机大厂加紧造芯。
近日，OPPO官方宣布将于14日发布首个自研芯片。据称，其首款自研芯片将定位于独立NPU（神经网络处理器），基于6nm先进制程EUV工艺制造，并由台积电代工。
OPPO为造芯，曾在供应商联发科及紫光展锐聘请高管和工程师，还接触了高通和华为海思的人才。据透露，OPPO芯片团队目前已有超过2000人，大部分研发人员来自高通和英特尔，且已于今年6月完成流片。
除OPPO外，小米、vivo也都相继发布过自研芯片，小米此前曾推出自研的澎湃S1，vivo则推出了V1这颗ISP芯片。
小米的造芯事业在近日有了新进展。耗资15亿元的玄戒技术，成为小米在芯片产业的又一触手。为加速造芯，小米一度从中兴手机和紫光集团挖角。卢伟冰此前曾表示，手机领域今年最缺的是处理器、屏幕驱动和电源充电芯片。
有产业链人士向记者透露：“除了华为，目前大部分手机厂商芯片适用于中低端手机上，部分刚刚进入量产阶段。虽然进度不一，但无疑国产手机芯片已在芯片领域迈出重要脚步。”
从手机大厂的一系列动作来看，缺芯已经严重威胁到它们的出货量。由于芯片供应不足，苹果交货时间延迟，调低iPhone发货量。小米、OPPO、vivo等也下调了供货量，幅度最高达25%。
“芯片短缺危机下，储备一定芯片是应对措施之一，但在国内外复杂形势下，半导体产业价格波动较大，囤芯需谨慎。目前，手机SoC芯片制造难度较大、投入高。完成7nm以下的芯片初步制造就要耗费高达十亿元以上。以小规模难度低、对制程先进性要求不高的ISP芯片作为造芯切入点，是很多手机厂商的选择。”紫光展锐相关人士向《证券日报》记者透露。
多米诺效应传导至产业链
囤芯、造芯多手布局
当下，受疫情、需求激增、限电政策等多方因素影响，全球正在经历最长时间、波及最广的一次芯片短缺。
芯片供应短缺问题每3到4年就会发生一次，但大多在数月内就可缓解，然而这次芯片供应危机从2020年春季持续到了2021年秋季，已历时一年半之久。
会计和咨询公司德勤预计，这场芯片短缺将至少持续到2022年，从而波及某些组件超时发货。有业内人士甚至认为这一情况要到2023年才会出现转机。
缺芯的多米诺骨牌也正朝整条产业链传导。根据高盛一项研究报告，此次芯片危机已波及169个行业。而手机是汽车之外，受到影响最为严重的产业。
纵观全球，虽然台积电、三星、中芯国际等纷纷投资扩大晶圆产能，但在全球需求量激增、疫情影响之下，手机芯片还是供不应求。
“由于缺乏光刻机，很多芯片无法实现量产。当下，产业链最重要耗材的光刻胶也时常出现短缺。在高门槛下，纵使众多企业进入也很难实现真正意义上的制造。华为是少数能自研多种类芯片的企业，如海思麒麟、巴龙、鲲鹏等，但其主要从事芯片研发设计，在制造上大多由台积电代工。目前众多企业‘造芯’还仅是在芯片设计领域，上游制造被垄断，致使短缺现象严重。”紫光展锐上述人士称。
华为MVP马超接受《证券日报》记者采访时表示，虽然困难重重，中国厂商依旧要迎难而上，啃下这块“硬骨头”。“目前三星掌握芯片从设计到封测的全栈技术，但苹果和华为在芯片制造方面则比较依赖于台积电等厂商。为了把主动权掌握在自己手里，华为、OPPO、小米等手机厂商仍不惜重金，布局芯片领域。”
他认为，“芯片制造不是一朝一夕之功，很难快速突破，而断供又让整个IT终端厂商产生补库存的强烈冲动。囤芯和造芯可以同步进行，有效调节以渡难关。”
（编辑 上官梦露）
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