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本报记者 于南
12月19日，《证券日报》记者获悉，A股光伏龙头协鑫集成在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，半导体定增发行工作正在推进过程中，目前已与多家政府投资平台及产业投资基金达成初步合作意向，预计本周将会完成认购意向协议的签署，近期将开始投资人询价、募集资金缴款验资、股份登记等相关工作。
据此前公告，协鑫集成本次非公开发行股票募集资金总额不超过32.82亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目以及补充流动资金，其中大尺寸再生晶圆半导体项目拟投入募集资金25.5亿元，剩余7.32亿元用于补充流动资金。
据悉，本次发行的定价基准日为公司本次非公开发行股票发行期首日。本次发行价格不低于本次非公开发行的定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的90%。
协鑫集成在此前公告中表示，本次公开发行有助于优化公司财务结构、降低公司资产负债率水平、提高公司抗风险能力并有效缓解公司流动资金压力，保证经营活动平稳、健康进行，降低公司经营风险，提升公司市场竞争力，具有明显的综合性经济效益。
（编辑 乔川川）
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