缺芯潮下全球芯片代工巨头业绩暴涨 台积电2021年营收破3600亿元

    本报记者 谢岚

    在市场对芯片的强劲需求推动下，1月13日下午，全球芯片代工巨头台积电公布了一份令人瞩目的业绩报告。

    2021年全年，台积电实现营收1.587万亿新台币（约合3664亿元人民币），创下历史新高，同比增长18.5%；实现归属于母公司净利润5965.4亿新台币（约合1377亿元人民币），同比增长15.2%，亦创下历史新高。

    其中，2021年第四季度台积电合并营收为4381.89亿新台币（约1009亿元人民币），同比增长21.2%，连续第六个季度创纪录；净利润为1662.32亿新台币（约383亿元人民币），同比增长16.4%。

    从全年来看，六大终端平台的收入都实现了同比增长。其中，汽车终端的收入暴涨了51%，高新能计算（HPC）和物联网（IoT）的增长速度排名第二、第三，分别增长了34%和21%。

    对于未来的市场前景，在昨日的电话会议上，台积电的高管给出了非常积极的预期，认为2022年整个半导体市场将增长约9%，代工行业的增长预计将接近20%。台积电的业务将受到下游行业特别是智能手机、HPC、物联网，汽车这4个平台的强劲需求的推动，在整个2022年产能还将继续保持紧张状态。

    “在先进工艺晶圆代工方面，台积电目前一家独大。每一代新节点推出后，对营收的贡献都迅速增长。对于高通、联发科这样的芯片设计公司而言，工艺对芯片性能提升、功耗降低等方面影响非常大，因此须迅速抢下最新制造工艺。”1月14日，芯谋研究总监宋长庚在接受《证券日报》记者采访时表示。

    按照台积电预计，2022年第一季度的营收将在166-172亿美元（约1055-1093亿元）之间，中点环比增长7.4%，毛利率预计在53%至55%之间。

    对市场旺盛需求的信心也促使台积电加快扩大和升级产能的步伐。2022年，台积电的资本预算预计在400和440亿美元之间（约2542-2797亿元），其中资本支出的70%-80%将用于先进工艺技术，包括2nm、3nm、5nm和7nm；10%将用于先进封装，10%-20%将用于专业技术。

    “芯片代工行业最核心的竞争力一是产能、二是制程，因此芯片代工业不只是技术密集型、智力密集型，更是资本密集型产业，扩建产能的资本支出都是不小的数字。加上台积电目前作为最领先的5纳米制程工艺的成熟厂商，要维持对三星、Intel等企业的竞争优势，正在重金研发3纳米、2纳米等新工艺，因此每年400多亿美元的投资在芯片代工行业并不夸张。”香颂资本执行董事沈萌对《证券日报》记者道。

    他同时表示，未来的芯片市场，上游设计由于竞争主体的特点差异，会继续呈现百花齐放的态势，下游封测市场从结构上来看，中国企业已经取得很大份额，但是封测市场相比来说，技术含量较低。中间的核心是制造环节，由于受到设备、人才、技术、产线等多方面因素的交织，不是短时间内会出现根本性改变的格局，先发优势和经验积累对巩固竞争优势具有非常明显的作用，台积电之所以仍在不断发展，并非自身缺少竞争基础，而是为了进一步保持对竞争者的领先优势。

（编辑 孙倩）