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所有日志 > 2023年05月
    本报记者 朱宝琛    记者5月3日获悉,国际著名半导体公司英飞凌与北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议,以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料。    英飞凌是国际著名的半导体公司,其前身是西门子集团的半导体部门,在功率半导体市场占有率国际第一;天科合达碳化硅材料公司是具....

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