分类:市场分析

指数试图向上突破

2021-03-17 22:04

据集邦咨询统计,2021年1季度全球晶圆代工市场需求持续旺盛,各个应用市场产品对芯片的需求居高不下,客户普遍加大了拉货力度,进一步加剧了晶圆代工产能供不应求的状况。集邦咨询预测2021年1季度全球前十大晶圆代工厂商总营收有望实现20%的同比增长率,达到历史新高。TWS和AMOLED驱动等市场持续成长,NORFlash自去年下半年开始从吃紧到供不应求,华邦和旺宏在21Q1已经调涨报价。产业链调研显示,市场对NORFlash的需求加剧,华邦和旺宏将二度涨价,涨幅预计约20%。美国暴风雪造成德州大停电,IDM大厂英飞凌旗下赛普拉斯当地工厂停工,进一步Nor Flash供给量预期造成影响,恩智浦、英飞凌,三星等工厂也受到影响,对车载芯片影响较大。折叠屏手机的销量正快速上升,头部手机厂商基本已经入局, 华 为 和三星外,苹果、小米、OPPO、vivo均有新动向,预计今年有七八款可折叠屏新机发布。据群智咨询数据,2020年全球折叠手机出货量接近400万,预计2021年全球折叠的出货量将近1100万,有望首次突破1000万,高速成长。

【技术分析】

15分钟图,MACD指标的DIFF和DEA在中界线上方指示短线看多。2小时图,RSI指标位于空头区域。一目均衡表显示,收盘K线位于云层之上,并在基准线与转折线上方推移;转折线在基准线上方,两线均走平;延迟线在K线之上。总的来说,行情仍利于多头

目前下方支撑在基准线===3420、云层底===3424、转折线===3435、云层顶===3441,上方压力在去年下半年箱体顶部3456。行情维持在基准线上方整体看涨,转折线的表现则决定短期行情的强弱。

综上所述,指数维持在3420上方看涨,而维持在3456上方则是较强的看涨信号,多头有望加速向上发展,上行目标指向3527或更高。如跌破3435,则短期有望回落至3420附近。一旦大幅下行跌破3420,则会引发更大级别的回落调整,回撤目标指向3316附近。

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