分类:市场分析

涨不上去或进一步修正

2021-03-01 22:35

从去年下半年开始,芯片整体产能处于持续紧张状态,其中8寸晶圆尤甚,近期甚至因为缺货导致整车厂生产进度受到影响。欧美整车大厂也主动和晶圆厂沟通,希望能够增加产能缓解产能问题。以台积电为例,车规级MCU是在28/40nm制程完成,主要客户包括NXP、瑞萨、TI和英飞凌,近期有望得到更多的产能支持缓解产能瓶颈。但是中长期角度还是需要晶圆厂加快扩产进度,目前台积电3nm制程有望在2022年得以正式量产,同时5nm也在2021年加快扩产;另外在亚利桑那的5/7nm,南京的12-28nm制程也在加快建设,有望缓解先进制程、ISP、TDDI等目前消费级产品的产能瓶颈。芯片设备和材料将持续维持景气,随着下游需求的复苏和芯片产能逐渐缓解,上游元器件也将持续景气,国巨、三星等海外MLCC巨头持续释放出供货紧张信息,产能利用率和交货周期都在持续创新高,同时面板、电感等元器件也持续供不应求。

【技术分析】

15分钟图,MACD指标的DIFF和DEA在中界线上方指示短线看多。2小时图,RSI指标位于空头区域。一目均衡表显示,K线由下至上进入云层内,并在基准线下方推移;转折线在基准线下方推移,但两线张口较大且k线未脱离转折线;延迟线即将与基准线粘合。总的来说,看跌气氛浓厚,但短期有反弹需求。

目前上方重要压力在基准线===3597水平;下方支撑在云层底===3540以及转折线===3538。需要强势回补3552---3574的跳空缺口才能打开更多的上行空间。如再次跌破转折线===3538水平,将大概率再度回踩60天均线

综上所述,指数仍倾向看跌,但需要留意其大幅反弹的可能性。如维持在3563下方,且无法企稳3538,则会引发更多下跌风险,空头目标指向前期低点3500附近。不过,一旦强势回补3552---3574的跳空缺口,将会进一步反弹测试3597压力。如企上3600,则有望扩大涨幅至3634一线!

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