分类:市场分析
受到新冠疫情影响,特别是欧美、东南亚等地区疫情严重,IDM公司封测厂开工率不足,委外封测需求不断提升,导致封测产能供不应求。中国台湾和中国大陆地区由于防控措施及时而严格,疫情得以控制较好,复工复产顺利,封测订单加速转向大陆,国内封测产业地位持续提升。随着5G手机持续渗透、汽车电动化加速发展、物联网iot持续普及,半导体市场规模不断增长。此外,新冠疫情的全球蔓延让远距沟通常态化,带动了数码产品与电子芯片的需求攀升。半导体市场需求增加,相应的半导体制造和封测需求持续提升,全球晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光的月度营收验证了行业高景气度。在需求复苏+产业转移+国产替代等多重驱动下,国内封测公司营收规模和盈利能力持续提升,迎来黄金发展时期。国内四大封测公司纷纷定增募投产能,扩大生产能力,进一步巩固竞争优势。
【技术分析】
15分钟图,MACD指标的DIFF和DEA在中界线下方指示看跌,RSI进入空头区域。2小时图,一目均衡表显示,收盘K线位于云的下方,并在基准线下方推移;但转折线在基准线上方;延迟线在K线上方。总的来说,行情偏于下行,但转折线在基准线上方暗示有反弹的条件。
目前上方压力在云层底===3584、云层顶&基准线===3597、转折线===3601。需要转折线下穿基准线才能为空头增加更多看跌筹码。就当前形势而言,行情回抽测试云层底及基准线的可能性不小。
综上所述,指数倾向进一步走低,如反弹至3597区域受阻换筹持币,目标指向3550或3500;如升破3600整数关,则短线有望涨至3620之上。留意转折线的表现,一旦下穿基准线,则反弹重返3600上方的概率将显著降低。
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